ในยุคที่ข้อมูลปริมาณมหาศาลทั้งจากดาต้าเซ็นเตอร์และระบบเอไอต้องถูกประมวลผลภายในเวลาเสี้ยววินาที “ความร้อน”ที่เกิดขึ้นในกระบวนการกลายเป็นอุปสรรคทำให้หน่วยประมวลผล อาจเกิดความเสียหายถาวร การจัดการความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพจึงเป็นกุญแจสำคัญของการพัฒนาเทคโนโลยีประมวลผลขั้นสูง
เป็นที่มาให้อาจารย์และนักศึกษาจากภาควิชาวิศวกรรมเครื่องกล คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี (มจธ.) พัฒนานวัตกรรมระบบระบายความร้อนแบบใหม่ ภายใต้ผลงาน “Open Microchannel Heat Sink for Innovative Data Center Cooling System” คว้ารางวัลเหรียญทองจากงานประกวดสิ่งประดิษฐ์และนวัตกรรมระดับนานาชาติ ประจำปี 2568
เพื่อออกแบบฮีตซิงก์ไมโครแชนเนล ที่สามารถระบายความร้อนได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพสูงขึ้น โดยเฉพาะในระบบที่ใช้พลังงานสูง เช่น ซีพียู ดาต้าเซ็นเตอร์ และชิปประมวลผล AI หัวใจของเทคโนโลยีนี้คือ การออกแบบช่องทางการไหลขนาดไมโครแชนแนลแบบเปิดด้านบน พร้อมผนังด้านข้างที่มีลักษณะเป็นร่อง เพิ่มพื้นที่ผิวสัมผัสกับสารทำความเย็น ส่งผลให้เกิดการเปลี่ยนสถานะจากของเหลวเป็นไอได้ดีขึ้น ซึ่งการเปลี่ยนเฟสดังกล่าวทำให้อัตราการถ่ายเทความร้อน เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
ความสามารถในการระบายความร้อนปริมาณมากได้อย่างรวดเร็ว ไม่เพียงช่วยยืดอายุการใช้งานของอุปกรณ์ แต่ยังส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของการประมวลผล เช่น หากซีพียูไม่สามารถลดอุณหภูมิได้ทัน อาจทำให้ความเร็วของหน่วยประมวลผลลดลง ดังนั้น นวัตกรรมนี้จึงถือเป็นการเพิ่มขีดความสามารถของอุปกรณ์ทั้งในด้านความเร็วและความทนทาน
